一、LED 灌封膠按功能分類（lèi）

　　1.機械保護，以提高可靠（kào）性;

　　2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED 性能（néng）;

　　3.光學控（kòng）製，提高出光效率，優化光束分布

　　二、LED 灌封膠按固化後分類

　　1.凝膠（jiāo）型

　　2.橡膠型

　　3.樹脂型

　　三、LED 灌（guàn）封膠的應用

　　在LED 使用過程中，輻射複（fù）合產生的光子在向外發射時產生的損（sǔn）失，主（zhǔ）要（yào）包括（kuò）三個方麵：芯片內部結構缺陷以及材料的吸（xī）收;光（guāng）子 在出射界麵由於折射率差引起的反射損失（shī）;以及由於入射角大於全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中 出射到外（wài）部。

　　通過在芯片表麵塗覆一層（céng）折（shé）射率相對較高的透明膠層——LED矽（guī）膠，由於該膠層處於芯片和空氣之間，從而有效減少了光子 在界麵的損失，提高了取光效率。

　　此外，灌封膠的（de）作用還包括對芯片進行機械保護，應力（lì）釋放（fàng），並（bìng）作為一種光（guāng）導結構。因此要求其（qí）透光率高，折射率高，熱穩定 性好，流（liú）動性好，易於噴（pēn）塗。為提高LED 封（fēng）裝的可靠（kào）性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐（nài）老化等特性。

　　目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和矽（guī）膠製品。矽（guī）膠由（yóu）於具有透光率高，折射率大（dà），熱穩（wěn）定性好（hǎo），應力（lì）小，吸濕性低等特點，明顯優於（yú）環氧樹脂，在（zài）大功率LED 封裝中得到廣泛應用（yòng），但成本較高。研究表明，提高矽膠折射率可有效減（jiǎn）少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但矽膠性能受環境溫度影響較大。

　　隨（suí）著溫（wēn）度升高，矽膠內部的熱應力加大，導致矽膠的折射率降低，從而影響LED 光效和光強分布。

　　LED電子灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據矽膠產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。LED電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂（zhī）灌封膠、有機矽樹脂灌封膠（jiāo）、聚氨（ān）酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

　　這裏簡單介紹一下這三種灌封膠的區別：

　　1、環氧（yǎng）樹脂（zhī）膠

　　多為硬性，也有少部分軟性。最（zuì）大優點，對硬質材料粘接力好，灌封後（hòu）無法打開，硬度高，絕緣（yuán）性能佳，普通的耐溫在100，加溫 固化的（de）耐溫在80攝氏度左右（yòu）.

　　2、有機矽樹脂灌封膠

　　固化後多為軟性，粘接力差；優點，耐高低溫，可長期在200攝氏度使用（yòng），加溫（wēn）固化型耐溫更高，絕緣性（xìng）能較環氧樹脂好，可耐壓 10000V以上（shàng），價格適中，修複性好。

　　3、聚氨酯灌封膠

　　粘接性介於環氧與有機矽之間，耐溫一般，一般不超過100攝氏度，氣泡（pào）多，一定要真空澆注（zhù）。優點，耐低溫性能好。

　　LED驅動電源（yuán）灌封膠適用於一般電子（zǐ）元器件（jiàn）、電源模塊和（hé）線路板的灌（guàn）封保護，以及各種電子電器的灌封，如開關電源、驅（qū）動電源、 汽車HID燈模塊電（diàn）源（yuán）、汽車點火係統模塊電源（yuán）、家電（diàn）控器、網絡變壓器等。很多客戶並不了解LED驅動電源灌（guàn）封膠（jiāo）的使用方（fāng）法（fǎ），下麵為大家講解下關於LED驅動電源灌封膠的使用方法

　　1、混合前

　　A、B組分先分別用（yòng）手動或機械進行充分攪拌（bàn），避免因為填料沉降而導致性能發生（shēng）變（biàn）化。

　　2、混合

　　按1：1配比稱量兩組份放入幹淨的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化後性能。

　　3、脫泡

　　自然脫泡：將混（hún）合均勻的（de）膠（jiāo）靜置20-30分鍾；

　　真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽（chōu）真空5-10分鍾。

　　4、灌注

　　應在操（cāo）作時間內（nèi）將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基（jī）材表麵（miàn）保持清潔和幹燥。

　　5、固化

　　室溫或加熱固化均可。膠的固（gù）化速度與固化溫度有很大關係，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加（jiā）熱方式固化，80℃下固化 15－30分鍾，室溫條（tiáo）件（jiàn）下一般需6-8小時左（zuǒ）右固化。