一、常見灌（guàn）封膠介紹（shào）

　　電子灌封膠主要用於電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保（bǎo）護。灌（guàn）封膠（jiāo）在未固化前（qián）屬於液體狀，具有流動性（xìng），膠液黏度根據產品的材質、性能、生產 工藝（yì）的不同而有所區別。在完全固化（huà）後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐（fǔ）蝕、耐溫（wēn）、防震的作用。電子（zǐ）灌（guàn）封膠種類非常（cháng）多，這裏主要介（jiè）紹下環氧樹脂灌封（fēng）膠、聚氨酯灌封膠、矽膠灌封膠等。

　　1.環氧樹脂灌封膠

　　通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高（gāo）、表麵平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特（tè）性。用於（yú） 電子（zǐ）變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車（chē）、摩托車點火器 、LED驅動電源、傳感（gǎn）器（qì）、環型變壓器、電容器、觸發器（qì）、LED防水燈、電路板的的保密（mì）、絕緣、防潮（水）灌封。

　　優點：環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環氧樹脂（zhī）稍軟。該材質的較大（dà）優點在於對材質的粘（zhān）接（jiē）力較好以及較好的絕緣性，固（gù）化物耐酸堿性能 好。環氧樹脂一般（bān）耐溫100℃。材（cái）質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。

　　缺點：抗冷熱（rè）變化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人（rén）到電子元器件內，防潮能力差；固化後膠體硬度較高且較脆，較高的 機（jī）械應力易拉傷電子元器件；環氧樹脂一經灌封固化後由於較高的硬度無法打開，因（yīn）此產品（pǐn）為“終身”產品（pǐn），無法實現元器件的更換；透明用環氧樹脂 材料一般耐候性（xìng）較差，光照或高溫（wēn）條件下易產生黃變。

　　應（yīng）用範圍：一（yī）般用（yòng）於LED、變壓器（qì）、調節器（qì）、工（gōng）業電（diàn）子、繼電器、控製器、電源模塊等非精密電子器件（jiàn）的灌（guàn）封。

　　2.聚氨酯灌（guàn）封膠

　　聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠（jiāo），通常由聚醋、聚醚和聚雙烯（xī）烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴鏈劑， 經過逐步聚合而成。灌（guàn）封膠 通常可以采用預聚物法和一步法工藝來製備（bèi）。

　　聚氨酯灌封材料的特點為硬度低， 強度適中， 彈性好， 耐水， 防黴（méi）菌， 防震， 透明， 有優良的電絕緣（yuán）性和難燃性， 對（duì）電器元件無腐蝕， 對鋼、鋁、銅、 錫等（děng）金屬， 以及橡膠、塑料、木質等材料有（yǒu）較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子（zǐ）元件與（yǔ）電路不受震動（dòng）、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

　　優（yōu）點：聚氨酯灌封膠具有較為優異（yì）的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質（zhì）均具備較好的（de）粘結（jié）性，粘結力介於環氧樹脂（zhī）及有機矽之間。具備較好的防 水防潮、絕緣性。

　　缺點（diǎn）：耐高溫能力差且容易起泡，必（bì）須采用真空脫泡；固化後膠體表麵不（bú）平滑且韌性較差，抗（kàng）老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

　　應用範圍：一般應（yīng）用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器（qì）、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固（gù）定轉子、電路板（bǎn） 、LED、泵等。

　　3.有機矽灌封膠

　　有機矽（guī）灌封膠的種類（lèi）很多，不同種類的（de）有（yǒu）機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性（xìng）能（néng）、光（guāng）學性能、對不同（tóng）材質的粘接附著性能（néng）以及軟硬（yìng）度等方（fāng）麵有很 大（dà）差異。有機矽灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予（yǔ）其導電導熱導磁等方麵的性能。有機矽灌封膠的機械強度一（yī）般都比較差，也（yě）正是借用此性能（néng），使 其達到“可掰開”便於維修，即如果某元器件出故障，隻需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以繼續使用。

　　有機矽灌封膠的顏色一般都可以根據需（xū）要（yào）任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機（jī）矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性（xìng）能、耐高低溫性能（néng）、防（fáng）老化 性能等方麵表現（xiàn）非常好。

　　雙（shuāng）組有（yǒu）機矽灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的（de）和加成性的兩類。一般縮合型的對元（yuán）器件（jiàn）和灌封腔體的粘附裏力（lì）較差，固化過程中會產（chǎn）生揮發（fā）性 低分子物質，固化後有較（jiào）明顯收縮率。加成型的（de）（又稱矽凝膠（jiāo））收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可（kě）以加熱（rè）快速固化。

　　優點：有機（jī）矽灌封膠（jiāo）固（gù）化後材（cái）質較軟，有固體矽（guī）橡膠製品和矽凝膠（jiāo）兩種形態，能夠消除大多數的機械應力並起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具（jù） 備較（jiào）好的耐高低溫性，可在-50~200℃範圍內長期（qī）工作。優異（yì）的耐候（hòu）性，在（zài）室外（wài）長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而（ér）且不易黃變。具（jù）有優異的電 氣性能和絕緣能力，灌封後有（yǒu）效提高內部元件以及線路之間的絕（jué）緣，提高電子元（yuán）器（qì）件（jiàn）的使（shǐ）用穩定性。具有的返修能力，可快捷（jié）方便的將密封後的（de）元器件取出修理和更換。

　　缺點（diǎn）：粘結性能稍差。

　　應用範圍：適合灌封（fēng）各種在惡劣環境下工作以及高（gāo）端精密（mì）/敏感（gǎn）電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼（jì）電器、傳感器（qì）、汽車安（ān） 定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

　　二、影響（xiǎng）沉降的主要因（yīn）素

　　灌封膠主要由（yóu）基礎樹脂、填（tián）料、固化劑、交聯劑、及其（qí）他（tā）助劑組成，其中填料（liào）和助劑是影響灌（guàn）封膠沉降的主要因素，因此在（zài）設計灌封膠配方時，應從這（zhè） 兩大方麵考（kǎo）慮（lǜ），這裏主要從填料角度出發。（以（yǐ）灌封膠中常用粉料矽微粉為主）

　　1.填料粒徑。

　　同種導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。

　　這是因為（wéi）細粉比表麵積大，表麵羥基含量較多（duō），粒子之間的氫鍵較強，導致黏度較大，從而減緩（huǎn）填（tián）料的沉降，但是由此帶來的優（yōu）異抗沉降性會（huì）造成灌封 膠黏度較高，因此毫無意義。常見的灌（guàn）封膠采（cǎi）用不（bú）同（tóng）粒徑的填料進行粗細搭配，這種複合不僅能在體係中形成致密的堆積，而（ér）且粗（cū）粉的加入還可提高導 熱性能，更重要的是，粗粉對體係黏度增加較（jiào）小，粗（cū）細粉體互相搭配，可以靈活調整體係黏度（dù），從而調（diào）節沉降性。

　　2.填料（liào）添加量（liàng）。

　　常見的填料均為無機粉（fěn）體，在電子（zǐ）灌封（fēng）膠領域，常見的（de）粉料為矽微粉（fěn）（見下圖）。相對於矽油的密度大，且表麵活性基團少；與（yǔ）矽油的相容性差，隨著 靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降（jiàng），造成油粉分離。

　　但是當粉（fěn）體添加量達到一定量後，膠體的黏度急劇增（zēng）大（dà），此時（shí）會減緩導（dǎo）熱填料的沉降速度，油粉（fěn）分離（lí）的情況減弱。但若（ruò）黏度過高，將影響導熱灌封膠在 使用（yòng）時的排泡（pào）和灌封（fēng）等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優異的抗沉降性，而進行高（gāo）填充。

　　3.填料的表麵性質。

　　用表麵處理劑對填料進行表麵包覆，在粉體顆粒表（biǎo）麵引入非極性的（de）親油基團，使改性粉體在矽油中浸潤性好（hǎo），易分散均勻，粒子之間不易（yì）黏結聚集，膠 體的抗沉降性增強。同（tóng）時，經過表麵（miàn）處理工藝（yì）可降低粉體的極性，減小粉體與矽油之間（jiān）的界麵張力，兩者相容性增強，表現出來的是膠（jiāo）體黏度更（gèng）低。因 此在灌封膠中，從提高其抗（kàng）沉降能力而言，使（shǐ）用改性填料比普通填料好（hǎo），且黏度還（hái）不會增加。