矽凝膠它屬於矽橡膠產品之中的一類，凝膠作用廣泛可用以醫療，電子（zǐ）以及軍工建築等等，除（chú）此（cǐ）之外有機矽（guī）凝膠在電子行業取到散熱作用以是早有耳鳴，隨著我國電子科技的不斷加大，各類機芯運轉速度不斷提神，從2G直到現（xiàn）在的5G時代，所以耗電發熱量自然會產 生加大問題，所以今天為大家簡單介（jiè）紹矽凝膠散熱的作用都有哪些！

　　為輪值CEO徐直軍先生曾表示：“僅從（cóng）芯片耗電量看，5G是4G的（de）2.5倍。”芯片運行速（sù）率的提高，耗電會增多，發熱量也會加大。如（rú） 何解決（jué）智能手機巨大的發熱問題？不仿拋開傳統的石墨（mò）散熱和液（yè）冷熱管散熱技術，選擇新型的導熱材料——導熱有機（jī）矽凝膠，能更有效解決其散熱問題。

　　導熱凝膠（jiāo）作為一種新型導熱矽膠產品（pǐn）材料，由於其液體特性表現出的卓越潤濕性，可（kě）以滲透到細小的空隙中，對（duì）發熱部位實現完全 覆蓋，以確保低熱阻，應用在手機芯片上，可幫助芯片組實現高效散熱。

　　導熱凝膠應（yīng）用時可通（tōng）過室溫固化或芯片（piàn）自身發熱固化，無需單獨固化流程；可采用機械化點膠係統（tǒng）進行點膠，有助於（yú）提高生產效率 ；另外，針對以往智能手機等消費（fèi）電子產品在生產過程中存在返工問（wèn）題，導熱矽凝膠可以輕易、無殘留地剝離以用於重新加工。這對消費電子生產企業來說，將大大減低損耗率（lǜ），節省生產成本。

　　導熱凝膠能滿足更輕薄、更小（xiǎo）型化及性能更高設備的散熱要求，可（kě）應用（yòng）於LED芯片、通信設備、內（nèi）存模塊、IGBT、其它功率模（mó）塊、 功（gōng）率半導體等領域。