一、有機矽材料簡介

　　有機矽（guī）是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽原子相連的化合物，習慣上（shàng）也（yě）常把（bǎ）哪些通過（guò）氧、硫、氮等（děng）使有（yǒu）機基與矽原子相連（lián）接的化合物也 當做有機矽（guī）化合物（wù），其中，以矽（guī）氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽氧（yǎng）烷是有機矽化合物中為（wéi）數最多，研究最深應用最廣的一類（lèi），約占總（zǒng）用 量的90%。

　　目前有機矽產品繁多，品種牌號多達萬餘種，主要分為矽橡膠產品、矽（guī）油以及二次加工產品品、矽樹脂和矽（guī）烷（wán）偶聯劑四（sì）大類有機矽膠產（chǎn）品。 因其直接用量不大但（dàn）用途廣泛，被稱（chēng）為工業味精，科技發（fā）展的催化劑。

　　二（èr）、有機（jī）矽材料在通訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐高（gāo）低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐潮濕、耐震動、耐壓縮、良（liáng）好的導熱性，無毒無腐和（hé）生理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛。

　　手機、筆記（jì）本電腦等終端：用於（yú）終端設備的密封保護敏感（gǎn）電路，作為粘結劑固定部件，如手機邊框（kuàng）的（de）粘結，芯片的防潮密封，處（chù）理器的散熱 等（děng）；

　　（1）通信電源：通信電源部件的密封（fēng）以及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱（rè）墊片等矽材料用於芯片的散熱和（hé）保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊（diàn）片（piàn）等矽材料用於基站功率（RF）放大器（qì）的散熱和（hé）保護；

　　（4）天線：灌封膠及（jí）敷型塗料用於天線避雷（léi）器、調頻器的保（bǎo）護，導電矽膠抗電磁幹（gàn）擾、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路板薄層（céng）保護材料，元（yuán）器件的密封保護，防潮防塵。

　　總的（de）來說，有機矽材料在通訊中可用於散熱、電磁屏（píng）蔽、粘結固定、密封保護（hù）等方麵。

　　三、5G有機矽材（cái）料布局

　　通訊設（shè）備（bèi）離不開有機矽材料，而5G的高頻高速傳（chuán）輸使得通訊設備在散熱和屏蔽方麵的（de）要求更高，因此對於（yú）有機矽材料就有了更高（gāo）的要求。目 前已有多家企業（yè）布局5G有機矽材料。

　　（1）陶氏在5G領域的布局（jú）主要有導電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保持（chí）穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有（yǒu）機矽導熱凝（níng）膠可實現芯片組的高效（xiào）散熱。

　　（2）贏創是全球領（lǐng）先的（de）特種化（huà）學品公司，在5G領域的布局（jú）主要有特種塑料、泡沫塑料、有（yǒu）機矽等材（cái）料。

　　（3）中藍晨光院（yuàn）與深圳科創新（xīn）源達成戰略合作協（xié）議，開展5G相關材料的戰略（luè）布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡（xiàng）膠、環氧 樹脂（zhī）改性膠黏劑等高/低介電高（gāo）分子材料產品在電（diàn）子通訊等相關（guān）領域的規模化應用，布（bù）局5G時代各智能終（zhōng）端的（de）必須材料及部件，構建5G通信新 材（cái）料全產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為粘合（hé）劑/電磁屏蔽電（diàn）子材料領先者，在5G時代的通訊設備、智能手機和新能源汽（qì）車等領域都有布局，包括5G芯片（piàn）散熱用半燒結 芯片粘接膠、通訊設備（bèi）用高導熱墊片（piàn）、芯片級電磁幹擾（EMI）屏蔽解決方案（àn）、手機攝像頭模組粘接保護材料、汽（qì）車攝像（xiàng）頭和車載雷達底部填 充材料等等。

　　（5）矽（guī）寶在5G矽材料方麵有（yǒu）性（xìng）能優異的電（diàn）子密（mì）封、導熱、灌封和敷型等（děng）係列矽膠製品。目前其有機矽密（mì）封材料產品已應用（yòng）於終（zhōng）端。

　　材料產業也（yě）迎來了5G新時代，在應（yīng）用端手機（jī）、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的（de）要求（qiú）